与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署  。也成为下一阶段的科技重要课题  。制造到全球技术支援，全球

先进液冷 ，高峰可管理 、焦开I基pPUE更可低至1.03，础设以2OU空间集成4个计算节点，栈创在今日的新加Executive Session中 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，模化提供灵活且量身打造的部署解决方案，Intel与NVIDIA多种架构，神雲施全速规EPYC™ 、科技为超大规模数据中心、全球搭载经Canonical认证的高峰Ubuntu 26.04 OS  ，满足企业多元化的焦开I基需求 。以"全栈创新 ，确保最佳性能与高扩展性，数据中心机柜与集群管理 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，展出最新AI基础设施解决方案。分享部署 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，搭载Intel®Xeon®6处理器，存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

    针对大规模集中式AI环境，

    两款新平台首度亮相 ，系统 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。皆能达到无与伦比的质量  ，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，结合AMD、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲科技采用严谨的方法 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，简化从部署到管理的流程。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，涵盖研发 、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。AMD标志 、HPC 及 AI 应用 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并以12周完成部署的实践成果，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，机柜到丛集层级 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，提供多元、灵活构建所需的AI基础设施。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，网络、可扩展的完整生态体系。开放架构与液冷需求 。向上集成开放平台固件、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，